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产品信息:
CD-DCPCO

机器介绍：本机型提供矩阵式框架产品之框架网印、置放芯片、
               点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业
机器速度：40K-60K/小时（因框架布局、芯片尺寸不同，速度会略有差异）
框架入料方式：堆栈入料
晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放
跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线
产品收料方式：弹匣收料

适用产品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，桥式系列，TO/ITO系列，
                Q/DFN…等使用跳线连接架构产品

MTBA>30分钟
MTBF>96小时
电压需求：220V @max60KW
氮气量：<15m3/hr,@3kg/cm2
空压：>5kg/cm2
机器尺寸：L6800 X W2800 X H1950

特点：1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排多点设计提升生产效率
          2. 配置CCD视觉检测系统，可检测锡膏量
          3. 四頭摆臂式蓝膜取晶,高效能高精度,检放CCD定位
          4. 搭配制程工艺,机台流程一体化作业,节省人力

机台流程:

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